我公司具有成熟的bmc注射成型工藝及專用微電機殼BMC復合材料。目前也是我公司特色產(chǎn)品之一

塑封料，以其高可靠性、低成本、生產(chǎn)工藝簡單、適合大規(guī)模生產(chǎn)等特點，占據(jù)了整個微電子封裝材料97％以上的市場。現(xiàn)在，它已經(jīng)廣泛地應用于半導體器件、集成電路、消費電子、汽車、軍事、航空等各個封裝領(lǐng)域。

BMC塑封料作為主要的電子封裝材料之一，在電子封裝中起著非常重要的作用。隨著芯片的設(shè)計業(yè)、制造業(yè)和封裝業(yè)的發(fā)展，環(huán)氧塑封料也得到了快速的發(fā)展。先進封裝技術(shù)的快速發(fā)展為環(huán)氧塑封料的發(fā)展提供巨大的發(fā)展空間的同時也給環(huán)氧塑封料的發(fā)展提出了很大的挑戰(zhàn)。藝目前，滿足超薄、微型化、高性能化、多功能化，低成本化、以及環(huán)保封裝的要求，是當前環(huán)氧塑封料工所面臨的首要解決問題。

公司致力于生產(chǎn)各種類型的低收縮、低波紋型和a級表面smc/bmc產(chǎn)品，能夠壓制具有阻燃、絕緣、防腐、高強度、高韌性等各種性能的模壓制品，廣泛應用于公路和汽車、電工電器、化工、建筑、鐵路及其交通工具等許多領(lǐng)域，模壓產(chǎn)品具有機械性能高、尺寸精確、電氣性能好等特點，并且可以根據(jù)客戶的各種具體產(chǎn)品的性能要求設(shè)計smc/bmc配方，以滿足客戶不同產(chǎn)品的特殊要求，同時還可以針對不同壓制產(chǎn)品的工藝要求為客戶提供增值的全面專業(yè)的技術(shù)支持和服務(wù)。